2023年功率暨化合物半导体晶圆厂产能登顶,中国最强

更新日期:2022年08月07日

       10月13日, (国际半导体行业协会发布《至2024年功率及化合物半导体晶圆厂展望》报告指出, 在全球疫情蔓延下, 半导体供应链一度受到影响, 汽车行业需求日益增加)疫情后的电子产品即将复苏, 全球功率与化合物半导体元件晶圆厂产能有望在2023年首次突破1000万片大关, 达到1024万片(月产能,

8英寸晶圆当量), 2024年将继续增长至1060万辆。全球营销昌吉台湾地区总裁曹世伦表示:碳化硅(和氮化镓(如此宽的能隙先进材料)已用于动力总成(、电动汽车车载)充电器(、LiDAR(、5和5基站)等都是目前比较热门的应用领域。可以预见的是, 在未来, 它的重要性在汽车电子、可再生能源、国防和航天领域的应用是不言而喻的。看好全球功率和化合物半导体元件晶圆产能, 未来将继续创新高。预计到2023年, 中国大陆将占全球产能最大, 达到33%, 其次是日本17%, 欧洲和中东16%, 中国台湾11%。
        2024年进入行业继续加强,

月产能增加36万, 各地区占比几乎没有变化。纵观目前中国大陆对第三代半导体的政策支持, 其力度不断增强。此外, 中美贸易摩擦引发华为和中国下游应用企业重新审视供应链安全风险, 为中国大陆第三代半导体材料及元器件厂商带来经验认证和国产替代的契机, 将进一步推动中国第三代半导体产业的发展。据集邦咨询, 2020年中国第三代半导体投资扩产项目约25个(不含光电子, 总投资超700亿元, 年增长180%。其中核心基板材料在产业链方面, 目前我国商用产品仍以4英寸为主, 正在向6英寸迈进, 与国际先进水平的差距在缩小, 但单晶质量差距依然明显, 自给率据集邦咨询统计,

截至2021年上半年, 中国大约有7条GaN-on-Si晶圆生产线, 至少还有4条其他电源生产线在建;在晶圆制造方面(包括中试线,

至少有 14 条 6 英寸生产线。根据《至 2024 年功率和化合物半导体晶圆厂展望报告》), 63 家公司将增加从2021年到2024年, 其月产量将超过200万片(8英寸晶圆)。英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将领涨, 合计增加70万片。
        2019年全球功率和化合物半导体元件晶圆厂行业装机量同比增长5%, 2020年增长3%, 2021年将有7%的显着增长。 2022年和2023年将继续攀升, 同比增速分别为6%和5%, 达到1000万。
       晶圆厂行业也在积极建设生产设施。从2021年到2024年, 将有47条设施和生产线实现高概率(R包括外延片在内的产能工厂已使行业总数达到755个。但是, 如果宣布其他新设施和生产线计划, 这个数字将需要调整。责任编辑:

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